崗位職責(zé):
1. 承擔(dān)產(chǎn)品樣板的單板/模塊硬件的方案設(shè)計、驗證、硬件仿真、元器件選型、硬件原理圖、PCB設(shè)計;
2. 產(chǎn)品樣板的焊接、調(diào)試、測試、優(yōu)化,并對設(shè)計問題、缺陷進(jìn)行分析和解決;
3. 產(chǎn)品相應(yīng)電源模塊(開關(guān)電源)的設(shè)計、仿真、測試;
4. 電源穩(wěn)定性、動態(tài)特性、紋波噪聲、散熱、EMI等性能的測試、優(yōu)化;
5. 在PCB-Layout過程中考慮熱設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、SI 、PI 、EMC 、美觀、可制造性等;
6. 相關(guān)技術(shù)文檔編寫、整理及歸檔工作。
任職要求:
1. 電子、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 至少熟練使用一種PCB設(shè)計工具;
3. 熟悉C/C++語言,良好的單片機軟件編程能力;
4. 熟悉基于C51、AVR 或ARM(如STM32) 等平臺的硬件系統(tǒng)開發(fā);熟悉(UART,I2C,ADC,PWM,SPI,USB,CAN,RS232 ,RS485,RS422,SDIO,...)等主流通信接口協(xié)議及硬件電路設(shè)計;熟悉DDR2、DDR3等高速存儲接口,PCIE、以太網(wǎng)、HDMI等高速硬件接口;
5. 有以下經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
·有多層板(4層及以上)PCB設(shè)計、Layout經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
·了解信號完整性知識,有SI、PI、EMC仿真分析及整改經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
·有高速電路硬件模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6. 要求具有同崗位職責(zé)工作經(jīng)驗至少1年或優(yōu)秀應(yīng)屆生有相關(guān)項目經(jīng)驗也可考慮。
注:對此職位感興趣者請以"姓名+應(yīng)聘職位"為郵件名,發(fā)簡歷至:hr@hanvo.com